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一、項(xiàng)目名稱及項(xiàng)目概況 |
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項(xiàng)目名稱: |
合肥通富微電子有限公司集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)基地(一期)項(xiàng)目 |
項(xiàng)目投資: |
總投資330000萬元 |
建設(shè)地點(diǎn): |
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項(xiàng)目概況: |
項(xiàng)目總用地面積為132000m2,總建筑面積182393m2。項(xiàng)目建成后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)集成電路115億塊及集成電路先進(jìn)封裝晶圓凸塊120萬片的生產(chǎn)能力。
可能用的設(shè)備材料:
1、鋼結(jié)構(gòu),外墻裝飾,門窗玻璃,防水防腐,油漆涂料, |
二、建設(shè)單位及聯(lián)系方式 |
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建設(shè)單位: |
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聯(lián) 系 人: |
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聯(lián)系方式: |
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